电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

本文利用岛津公司GCMS-QP2020 NX气相色谱-质谱联用仪结合HS-20顶空进样器，建立了原料药厄贝沙坦中N-亚硝基二甲胺和N-亚硝基二乙胺的同时测定方法。在10~500ng/mL浓度范围内各组分线性关系良好，相关系数均达到0.999以上，100ng/mL标准品溶液连续进样6针，各组分峰面积RSD均小于2.40%。阴性空白样品在40，80，160ng/mL加标浓度时，回收率为100.6%-104.6%，阳性空白样品回收率为101.8%-108.7%。该方法简单方便，顶空进样不污染气化室，能够有效的检测原料药厄贝沙坦中N-亚硝基二甲胺和N-亚硝基二乙胺的含量。

本文使用岛津On-line HPLC生物样品分析系统Co-Sense for BA，建立了快速检测人血清中维生素A含量的测定方法。该方法在5 min内即可完成血清预处理样品在线净化、富集及检测，维生素A采用内标法定量，检出限可达1 ng/mL；在10 - 1000 ng/mL浓度范围内线性关系良好，相关系数r大于0.9998；精密度实验结果显示保留时间RSD小于0.1%，峰面积及测定浓度的RSD小于0.9%，仪器精密度优异；低、中、高浓度加标样品回收率均在95% - 105%之间。实验结果表明，该方法能快速稳定准确地测定人血清中维生素A的含量。