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卡片类电镀多层膜的厚度的定量分析
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卡片类电镀多层膜的厚度的定量分析
2019.05.13
类型： 应用报告
浏览：183
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电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。
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