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卡片类电镀多层膜的厚度的定量分析
2019.05.13类型: 应用报告浏览:20
电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金(Au)、镍(Ni)、铜(Cu)的3 层电镀。通过荧光X 射线分析,能够非破坏性地测定上述电镀的附着量(膜厚)。本文将为大家介绍不使用标准样品,使用薄膜 FP 法(基本参数法)对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。
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