第5代移动通信系统（5G）是实现高速大容量、多台设备同时连接、高可靠性、低延迟的无线通信系统。本文将介绍使用电子探针显微分析仪EPMA（EPMA-8050G/EPMA-1720HT）分析低介电材料构成的5G用覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate）界面和表面的示例。

硫酸铜电镀液在半导体制造工艺中常用于电镀、刻蚀等关键环节，其所含有的有机污染物严重影响芯片等产品的性能，对硫酸铜电镀液中的总有机碳（TOC）含量进行精准检测是保障半导体产品质量的重要环节。本文使用总有机碳分析仪TOC-V WP，采用直接法测试了半导体用硫酸铜电镀液中总有机碳含量，该方法操作简便，分析速度快，重现性好，适用于半导体用硫酸铜电镀液中TOC含量测试，为半导体用硫酸铜电镀液中有机物污染控制提供了可靠的技术支持。

本文建立了使用岛津三重四极杆液质联用仪测定蜂蜜中4种抗病毒类药物残留量的方法。各目标物在0.1~50 μg/L浓度范围内，校准曲线线性良好，线性相关系数为0.9989~0.9997，精确度在91.4~106.9%之间；各目标物的方法定量限在0.017~0.046 μg/kg之间，灵敏度高；对1 μg/L和5 μg/L基质匹配标准溶液连续分析6次，各目标物的保留时间RSD不大于0.12%，峰面积RSD不大于5.42%，仪器的重复性良好；加标回收实验表明，各目标物回收率在84.1~108.0%之间。该方法满足检测要求，能快速、有效的分析蜂蜜中4种抗病毒类药物的残留量。