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微型PCB板三点弯曲试验
2021.01.27类型: 应用报告浏览:10
本文参考《SEMI G86-0303シリコンチップ(ダイ)の三点曲げテスト方法》(《SEMIG86-0303硅芯片三点弯曲测试方法》)的部分要求,使用岛津电子万能试验机AGX-V 对微型PCB板进行三点弯曲测试,获取其一定载荷(10N)时的最大弯曲应力。试验证明,岛津AGX-V电子万能试验机可满足微型PCB板三点弯曲测试的要求,配合岛津日本产346-53947硅片三点弯曲夹具,可以有效满足客户的测试要求,且对试样的影响保持稳定。
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