本文参考美国药典《USP232》对原料药品中无机杂质元素的限量要求及《USP233》对杂质元素的测定方法，采用有机溶剂二甲基亚砜（DMSO）直接溶解原料药，利用全谱型电感耦合等离子体光谱 (ICP-AES)测定了原料药品中的重金属元素和其它无机杂质元素的含量。实验结果表明各元素的相关系数 r＞0.9999，加标回收率在86.6%～104.0%之间，RSD小于2.85%。该方法前处理操作简单，无需酸消解，可快速测定原料药品中的无机杂质元素。

本实验采用湿法前处理铁镍基高温合金样品，ICP-AES法测定了高温合金标准物质YSB C 11508-93和YSB C 11516-93标准物质中的8种常微量元素的含量。实验结果表明，该方法线性相关系数良好，可同时测定高温合金中的常微量元素，该方法精密度高，分析结果与标准值相吻合。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。