高熵合金薄膜凭借其独特的成分设计和优异的力学性能，在摩擦学领域展现出巨大潜力。然而，传统表征手段难以精确解析其微观摩擦机制，制约了材料性能的进一步优化。扫描探针显微镜（SPM）作为一种强大的纳米表征工具，能够在微观尺度上实时、原位地研究材料表面的摩擦学行为，为揭示高熵金属薄膜的摩擦机制提供了新的视角。本文将利用SPM技术，研究Cu-Ni-Al薄膜在微观尺度上的微观摩擦行为，阐明其摩擦机制，为设计高性能高熵合金薄膜提供理论指导。

本文参考GB/T 14849.5-2014《工业硅化学分析方法 第5部分:元素含量的测定 X 射线荧光光谱法》，利用岛津XRF-1800波长色散型X射线荧光光谱仪，采用粉末压片制样方法，测定工业硅中杂质元素含量。利用工业硅标准样品建立相应工作曲线，各杂质元素标准曲线线性良好，平行测定10次，各组分精度良好。方法适用于工业硅中铁、铝、钙、锰、镍、钛、铜、磷、镁、铬、钒、钴含量的测定，满足工业硅生产对杂质成分的检测需求。

电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。