本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。

玻璃一直被用于各种工业领域，包括窗户、镜片和餐具。在这些玻璃中，用离子交换法生产的化学钢化玻璃被用于智能手机的玻璃防护罩。由于钢化玻璃的表面被压缩应力强化，导致破裂所需要的力度可能比要非钢化玻璃大。即便如此，也有可能从外部撞击造成的小划痕开始，整个玻璃发生瞬间断裂。为此，人们为实现更大的强度和抗冲击性，进行了相关研究。(1)本文介绍了两种钢化玻璃和非钢化玻璃在高速穿刺试验中的断裂观察结果。试验结果表明，玻璃经钢化处理后，在断裂时的最大试验力增大，并且最大试验力与裂纹数目和裂纹增长速率有关。

本文通过实验确认了使用电子探针对低合金钢中低含量的合金元素进行微区测试的检量线分析方法，分析和讨论了不同测试条件对合金元素检量线线性的影响。结果显示，各低含量合金元素在测试条件优化后，可以获得很好的工作曲线。针对低合金钢中低含量的重要元素碳含量测试也进行了探讨，良好的线性工作曲线显示了岛津电子探针使用检量线法测试超轻元素方面的高灵敏度。