本文参考《SEMI G86-0303シリコンチップ(ダイ)の三点曲げテスト方法》（《SEMIG86-0303硅芯片三点弯曲测试方法》）的部分要求，使用岛津电子万能试验机AGX-V 对微型PCB板进行三点弯曲测试，获取其一定载荷（10N）时的最大弯曲应力。试验证明，岛津AGX-V电子万能试验机可满足微型PCB板三点弯曲测试的要求，配合岛津日本产346-53947硅片三点弯曲夹具，可以有效满足客户的测试要求，且对试样的影响保持稳定。

本文参考了目前国内复合气凝胶MXene /BC(bacterial celloluse（细菌纤维素，以下简称BC）)研究团队的测试方法，使用岛津电子万能试验机AGX-V对复合气凝胶MXene /BC压缩试样进行11小时慢速循环压缩，获取在大应变下，每次循环的最大应力与载荷值，以检验其具有良好的压缩回弹性与稳定性。试验证明了岛津AGX-V电子万能试验机配合标准压缩夹具，可以满足复合气凝胶循环压缩测试的需要。

液体在固液界面的行为在化学、生物、材料科学领域均具有重要应用。高定向热解石墨（HOPG）作为一种常用的二维材料表征基底，对其表面的液体进行界面结构表征具有重要意义。本文采用扫描探针显微镜（SPM）的调频模式分别表征正葵醇及十二烷在HOPG表面的界面结构。