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复合铜箔拉伸测试
本文利用岛津AGS-X 1000N电子万能试验机对复合铜箔样品进行了拉伸测试。参考《GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》标准要求,对复合铜箔样品从横向和纵向采样进行拉伸测试,该测试对于复合铜箔样品拉伸性能测定有积极的参考意义。
材料试验机
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应用报告
GCMS法测定光学TAC薄膜中9种增塑剂含量
本文采用超声提取方式,结合岛津最新型号的气质联用仪GCMS-QP2050,建立了光学TAC薄膜样品中9种增塑剂含量的检测方法。在0.2~5 mg/L浓度范围内,各化合物线性良好;混合标准溶液连续6次进样,峰面积RSD值均小于5%,重复性良好;样品加标测试,回收率达到80%~120%。方法满足实验室对薄膜样品中增塑剂含量测定的要求。本文数据处理部分还采用了岛津PeakintelligenceTM智能积分软件,提高积分准确性。
气相色谱质谱联用仪
电子电器,电子部件
应用报告
岛津电子探针专有特色晶体测试电子电气材料中的卤素溴
卤素溴是电子电气产品及元器件中作为阻燃剂的一种广泛应用的元素,其特征X射线与材质中的元素铝容易产生峰位的干扰。本文讨论了这种元素之间信号的相互影响给测试结果带来的假象和误差,以及解析、确认及排除干扰的方法,以获得较为准确的测试结果。
电子探针显微分析仪
电子电器,电子部件
应用报告
EDX-7200分析锰锌铁氧体中的成分含量
使用岛津能量色散型X射线荧光光谱仪EDX-7200建立工作条件,分析锰锌铁氧体中的成分含量。该方法快速无损分析,操作简单,无需化学前处理,对环境友好。
元素分析
电子电器,电子部件
应用报告
XSeeker 8000对注塑连接器的测量分析
本文介绍了岛津台式X射线CT系统XSeeker 8000设备对整个注塑连接器进行三维无损观察和分析。先用透视功能大致观察内部结构,再使用CT三维观察注塑连接器中的内部结构并导出STL格式。通过VG选配模块对圆和圆柱进行测量、设计件与实物进行比较和壁厚分析。
非破坏检查装置
电子电器,电子部件
应用报告
Xslicer SMX-6010VCT观察小型零部件内部结构
本文介绍了运用微焦点X射线检查装置Xslicer SMX-6010透视功能可以轻松获得高分辨率图像。使用选配VCT装置可以对小型零部件等可以观察缺陷,通过专用软件VG STUDIOMAX进行详细的3D解析,直观观察小型零部件中的缺陷。
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